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BND3272-H-C-T-BL-S轴承

FAG BND3272-H-C-T-BL-S轴承实物图,图纸

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提供FAG BND3272-H-C-T-BL-S轴承尺寸图纸、尺寸参数。为BND3272-H-C-T-BL-S轴承的转速、载荷、使用环境提供技术参数。

  • 品牌:
  • FAG轴承座
  • 类型:
  • 轴承座
  • 系列:
  • YBND轴承座
  • 零件型号:
  • BND3272-H-C-T-BL-S轴承座
  • 售价:
  • 咨询
  • 库存:
  • 3000

服务承诺: BND3272-H-C-T-BL-S

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  • FAG BND3272-H-C-T-BL-S轴承参数:
    • 类型:
    • 轴承座
    • 品牌:
    • FAG
    • 系列:
    • YBND
    • 型号:
    • BND3272-H-C-T-BL-S轴承
    • 品牌
    • FAG
    • 类型
    • 立式非剖分轴承座
    • 轴径
    • 360mm
    • 订货型号
    • BND3272-H-C-T-BL-S
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    • 实物图
    • FAG-SNV052-1
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    • FAG-BND2213KCTAF-2
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    • 备注
    • Taconite密封
    • 内径
    • 360
    • d1
    • 340
    • a
    • 1280
    • g1
    • 437
    • h1
    • 820
    • b
    • 400
    • c
    • 130
    • 外径
    • 650
    • g
    • 267
    • g2
    • 216
    • g3
    • 497
    • g5
    • 432
    • h
    • 410
    • k
    • 5
    • m
    • 1040
    • n
    • 210
    • u
    • 72
    • v
    • 90
    • s
    • M64
    • t
    • 710
    • s2
    • M30
    • s2数量
    • 8
    • kg
    • 950
    • 轴承
    • 23272--E1-K
    • 紧定套
    • H3272
    相关信息:

         舍弗勒集团与金风科技股份有限公司于2月成功举办风电技术研讨会。在此次研讨会上,金风科技研发部总经理刘河、产品开发中心副总经理俞丽萍与舍弗勒集团来自德国、亚太以及大中华区的风电技术研发人员针对风电技术领域当前热点议题进行了深入交流。

         舍弗勒在安亭研发中心实验室向金风科技展示了先进的实验设备和一流的研发水平。双方随后围绕人才培养、技术平台搭建、新产品项目开发流程和服务方案进行了深入探讨。关于人才培养,双方初步达成合作意向:金风科技将邀请舍弗勒技术人员参与金风大学的课程设计并担任课程讲师。此外,在舍弗勒风电新产品开发和整体服务方案方面,舍弗勒研发人员充分展现出世界先进的新产品研发和测试能力。

         舍弗勒大中华区董事总经理兼工业事业部总裁勾建辉博士与金风科技方面共同回顾了辉煌的合作历史,分析了当前风电市场形势,并展望了未来美好的合作前景。在为期两天的研讨会中,双方取得了丰硕的成果,为未来深入合作夯实了基础。