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LHISD20H轴承

米思米 LHISD20H轴承实物图,图纸

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    • LHISD20H轴承
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    • 精密级
    • 偏心型?(μm)
    • 20
    • 法兰形状
    • 方法兰型
    • 外壳表面处理
    • 滚珠材质
    • SUJ2
    • 保持器材质
    • 树脂(相当于DURACON M90)
    • 密封圈
    • 有密封圈
    • 外壳材质
    • SUJ2
    • 沉孔
    • 标准型
    • 润滑脂封入
    • H型(面向食品·饮料)
    • 基本额定动负载?(N)
    • 1554
    • 基本额定静负载(N)?
    • 2068
    • 内接圆直径容差(负侧)?(mm)
    • -0.012
    相关信息:


         7月14日,工业和信息化部在北京召开“十二五”工业和信息化规划编制专题研讨会。工业和信息化部副部长苗圩出席会议并作重要讲话。这是继7月初在宁夏举办的全国工业和信息化系统“十二五”规划编制工作研讨班统一动员和部署之后,针对部机关各相关司局、各省、自治区、直辖市及直属单位的一次规划专题研讨会。


    苗圩作重要讲话

          苗圩在讲话中通报了部“十二五”规划体系的总体安排,科学分析了“十二五”规划的时代背景,系统阐述了工业和信息化“十二五”规划的主题、主线、基本原则和主要目标,提出了“十二五”规划的重大战略任务,强调了做好“十二五”规划工作的总体要求。

          与会同志围绕苗圩副部长讲话,结合各单位实际进行了广泛深入的讨论和交流。节能司、原材料司、装备司、消费品司、发展司、信息化司、江苏省通信管理局、陕西省通信管理局的负责同志就“十二五”规划编制进展情况、规划基本思路等做了交流发言。通过此次研讨,统一了思想,提高了认识,明确了任务,为下一步顺利推进规划编制工作打下了良好的基础。

          23个相关司局、全国31个省(市、自治区)的通信管理局,以及7家部有关直属单位主管规划工作的负责同志约100 人参加。


    会议现场